焊缝下层进入熔深检测方法、系统、电子设备及存储介质

作者：陈曦; 周海波; 李智海; 白冰; 刘伟; 邬冠华; 吴伟; 陈昊; 敖波; 邱发生

来源：2022-12-30, 中国, CN202211723247.7.

本发明公开了一种焊缝下层进入熔深检测方法、系统、电子设备及存储介质,涉及超声无损检测技术领域,所述方法包括：获取目标测试点的超声检测图；目标测试点为待检测的焊缝上的点；根据目标测试点的超声检测图,确定待检测的焊缝的成像宽度；将待检测焊缝的成像宽度输入至下层进入熔深检测模型中,得到待检测的焊缝的下层进入熔深；下层进入熔深检测模型通过训练基于基因遗传编程算法的初级模型得到。本发明不需要将检测探头伸入待检测焊缝中即可完成下层进入熔深的检测,对于不同的焊缝无需改变检测探头的尺寸,能够抑制焊缝余高的影响,故提高了焊缝下次进入熔深的检测速率和检测精度。

• 出版日期2022-12-30
• 单位首都航天机械有限公司; 南昌航空大学