Sn-37Pb焊球与Ni/NiP UBM界面反应特性研究

作者：田飞飞^*; 刘清君; 李勇

来源：固体电子学研究与进展, 2020, 40(02): 154-158.

DOI：10.19623/j.cnki.rpsse.2020.02.015

• 共晶锡铅焊球
• UBM层
• 界面反应

通过对共晶锡铅焊球与Ni/NiP UBM层扫描电镜界面微观组织观察和成分分析,研究了Sn-37Pb/Ni和Sn-37Pb/NiPUBM焊点界面反应特性。研究表明芯片侧界面IMC由Ni层到焊料的顺序为:靠近Ni层界面化合物为(Ni,Cu)3Sn,靠近焊料侧化合物为(Cu,Ni)6Sn5;PCB板侧界面IMC包括靠近NiP层的NiSnP化合物和靠近焊料侧的(Cu,Ni)6Sn5化合物,NiSnP是由于Ni的扩散形成。PCB板侧NiP镀层中存在微裂纹缺陷,此裂纹缺陷会导致金属间化合物中产生裂纹,从而对焊点力学性能和可靠性产生不良的影响。

• 出版日期2020
• 单位浙江大学; 中电科技德清华莹电子有限公司