在一定的Ti2SnC体积分数下,研究了添加不同体积分数TiB2对铜基复合材料组织和性能的影响。用X射线衍射(XRD)对不同烧结温度下的试样进行检测,分析其物相成分,确定了最佳烧结温度为850℃,观察不同配比试样的金相组织,对试样进行硬度、强度及电导率的测定。结果表明,当Ti2SnC含量为5%时,添加4%TiB2时,得到的铜基复合材料具有最佳的综合性能。
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