加载速率和钎料厚度对SnAgCu/Cu焊点剪切行为影响

作者：高瑞婷; 李晓延; 朱永鑫; 王超

来源：焊接学报, 2016, 37(02): 94-133.

• 无铅焊点
• 剪切性能
• 体积效应
• 可靠性
• 裂纹萌生

采用4种加载速率(1,0.1,0.01,0.001mm/s),对4种钎料厚度(0.1,0.2,0.3,0.6mm)的SnAgCu/Cu搭接焊点进行了剪切破坏试验,分析了不同加载速率以及钎料尺寸对焊点抗剪切性能的影响,并通过扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了剪切试样断口形貌、裂纹的萌生位置及扩展路径,阐释了SnAgCu/Cu焊点断裂失效机理.结果表明,加载速率在0.0011mm/s范围内,焊点抗剪强度随加载速率的增加而增大,不同加载速率条件下焊点的断裂模式都为韧性断裂.不同钎料厚度的SnAgCu/Cu焊点随着焊点厚度的减小,其抗剪切性能提高,表现出明显的体积效应,其裂纹萌生位置逐渐由焊点内部向IMC层转移.焊点断口形貌为拉伸撕裂型伸长韧窝和剪切平面,断裂机理为微孔聚集型-纯剪切复合断裂.

• 出版日期2016
• 单位北京工业大学