讨论了多层印制电路板中过孔通过电源/地平面时的几种等效电路模型。为便于了解过孔等效电路建模的机理,仅考虑了包含电容的低阶电路模型。分析了过孔转换结构的寄生参数电路模型和传输线电路模型,以及电源/地平面中过孔之间的串扰耦合问题,提出了一种基于三端口网络的新的过孔电路模型,并以数字信号为例对各电路模型进行了仿真分析。所得结果有助于提取过孔转换结构的等效电路模型,了解过孔转换结构影响信号完整性的机理。
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