科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
IC验证工作位于IC前端设计的开发之后,对软硬件进行前期开发和压力测试.为了尽可能找出更多的bug,从而降低投片的风险,节省时间和其他资源,IC验证的次数能够达到几十亿次.IC验证的方法主要有三种,分别是RTL模拟器、FPGA原型和现代硬件仿真,文章对这三种不同方法进行了深入浅出的介绍,并对这三个方法的性能进行了分析比较,旨在为相关的学习、工作和研究提供借鉴和参考.
- 出版日期2019
- 单位安庆医药高等专科学校; 中国电子科技集团公司第三十八研究所; 中国人民解放军国防科学技术大学
IC验证工作位于IC前端设计的开发之后,对软硬件进行前期开发和压力测试.为了尽可能找出更多的bug,从而降低投片的风险,节省时间和其他资源,IC验证的次数能够达到几十亿次.IC验证的方法主要有三种,分别是RTL模拟器、FPGA原型和现代硬件仿真,文章对这三种不同方法进行了深入浅出的介绍,并对这三个方法的性能进行了分析比较,旨在为相关的学习、工作和研究提供借鉴和参考.
