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摘要
导热胶黏剂由于具有良好的导热能力和力学性质,被广泛运用于各个领域电子封装。大功率LED器件的散热基板与基座之间的接触热阻会阻碍其芯片PN结与散热基板之间的热传导,进而影响电子器件的光、色、电性能及寿命。导热胶黏剂用于填充材料界面间接合时的空隙,起到了减小接触热阻,降低PN结温度的作用。本文综述导热胶黏剂的导热理论,介绍绝缘与非绝缘导热胶黏剂的研究现状,对影响胶黏剂导热的因素和改善途径做出分析,概述了导热胶黏剂在LED封装时的应用,最后对导热胶黏剂的发展前景做出展望。
- 出版日期2017
- 单位南京林业大学
