研究了加热温度、保温时间对Sn-3Ag-0.5Cu合金钎料在金属Cu基板上的润湿性和界面反应的影响。结果表明：保温时间为60 min，随加热温度在275～350℃增大，Sn-3Ag-0.5Cu钎料的平衡润湿角从56.0°降至28.1°；该润湿属于反应润湿，在界面形成Cu3Sn相和Cu6Sn5相。随着加热温度的增加、保温时间的延长，Cu元素逐渐向Sn-3Ag-0.5Cu合金中扩散，两相厚度逐渐增加且更加均匀。
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