DW技术(Diamond Wire,金刚线切割技术)是一种新兴的、高效率的硅片生产技术,通过对传统砂浆切割技术与新兴DW切割技术的切削微观原理的对比分析以及两种切割技术下硅片的表面质量差异、成本差异、效率差异等分析,判断今后几年硅片生产的主流切片技术方向,明确了DW技术优势及发展前景。
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