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摘要
目的：随着全面屏逐渐占领手机市场，卷带式覆晶薄膜封装工艺（COF）越来越多地应用在薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）显示模组中。COF工艺相比传统的玻璃基板工艺（COG），面板的氧化铟锡（ITO）端子更窄，返修过程中更容易破损，拆解成功率明显下降，拆解成本随之升高，因此亟需提升拆解良率。方法：为实现目标，首先利用流程图分析影响拆解良率的关键步骤，然后通过鱼骨图、因果矩阵、柏拉图、假设检验等方法确定影响拆解良率的显著因子，最后通过实验设计（DOE）进一步揭示显著因子对拆解良率的影响，建立非线性数学模型，找到最佳拆解方案。结果：批量验证后，将最优参数组合导入在产项目，并将其固化至标准化文件中。最终拆解良率从75.23%提升至93.28%，大幅降低了拆解损失。结论：本研究结合破损现象分析拆解缺陷的主要类型，并通过降低端子缺陷率、玻璃基板相关缺陷率、电性缺陷率，达到了提升整体拆解良率的效果。
- 出版日期2023
- 单位上海电机学院
