摘要

用分子动力学的方法详细模拟纳米铜晶胞随温度与压强变化的规律,得到了铜晶胞体积弹性模量突变的敏感压强点。模拟结果表明:单晶铜的在压强小于75 GPa时体积弹性模量随温度升高而降低,随压强增大而增大;在压强大于75 GPa时,体积弹性模量随温度升高而增大,随压强增大而减小。