低压塑料外壳式断路器接线端子温升影响因素研究

作者：陈一民; 李宏文; 张小青; 沈金波

来源：低压电器, 2009, (13): 7-9.

• 塑料外壳式断路器
• 检测
• 温升 moulded case circuit breaker(MCCB)
• measurement
• temperature rise

探讨了低压塑料外壳式断路器接线端子温升影响因素,分析了负荷电流、接线端子力矩与端子温升之间的关系,进行了断路器接线端子温升试验,并对试验结果进行了分析,为低压断路器接线端子温升检测提供了参考。

• 出版日期2009
• 单位中国建筑科学研究院; 北京建筑大学; 北京交通大学