BST铁电薄膜高频特性的仿真分析研究

作者：陈明明; 张丛春; 谢意达; 丁桂甫; 赵小林; 高杨

来源：电子元件与材料, 2016, (04): 29-34.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.04.008

• 微波传输
• BST薄膜
• 群延时
• S参数
• 串扰
• 仿真 microwave transmission
• BST thin film
• group delay
• S parameter
• crosstalk
• simulation

通过微波软件建模和理论分析方法来分析BST铁电薄膜材料在微波集成电路中的应用,旨在指导器件设计。借助microwave office和Ansoft HFSS&Q3D两个商业软件,构造微带传输线,共面波导传输线,微带低通滤波器和信号串扰等模型,并分析了加入钛酸锶钡(简称BST)薄膜前后各种模型的散射参数(S参数)和群延时。随后,在SiO_2和BST间加入过渡层(LNO,MgO),模拟分析微波元件参数的变化。同时还仿真分析了不同硅衬底厚度和不同BST薄膜厚度情况下的能量延时和S参数。结果表明,由于BST铁电薄膜的高介电常数特性,使得这层薄膜附近的信号线上会产生强烈的信号串扰。最后以共面波导传输线为...

• 出版日期2016
• 单位上海交通大学; 中国工程物理研究院