等通道转角挤压7075铝合金动态再结晶组织晶粒度预报

作者：吴跃; 陈文琳; 杨栋

来源：塑性工程学报, 2014, (06): 96-101.

• 组织晶粒度预报
• 等通道转角挤压(ECAP)
• 连续动态再结晶
• 7075铝合金 microstructure grain size prediction
• ECAP
• continuous dynamic recrystallization(CDRX)
• 7075aluminum alloy

采用等通道转角挤压(ECAP)对7075铝合金试样进行挤压,利用有限元软件对ECAP的连续动态再结晶组织晶粒度进行预报,采用有限元和实验相结合的方法,研究不同挤压道次对7075铝合金A路径ECAP过程组织晶粒度的影响。模拟结果表明,经过一道次、二道次和四道次A路径ECAP后试样中心区域的晶粒尺寸分别为24.8μm、20.2μm、16.7μm,晶粒随着挤压道次的增加不断细化。通过金相定量法计算可得一道次、二道次和四道次A路径ECAP实验后试样中心区域的晶粒度分别为26μm、20μm、16μm,与有限元预报结果吻合良好,最大误差小于5%,证明基于连续动态再结晶模型的有限元预报准确性较高。

• 出版日期2014
• 单位合肥工业大学