电路板复合材料高速钻削刀具的磨损

作者：汤宏群; 王成勇; 王冰

来源：热加工工艺, 2010, (10): 90-94.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2010.10.039

• 印刷电路板复合材料
• 高速钻削
• 磨损机制
• 磨损形态 printed circuit board(PCB) composites
• high speed drilling
• wear mechanism
• wear modality

讨论印刷电路板(PCB)复合材料高速钻削刀具的磨损机制,分析PCB高速钻削刀具的磨损形态,总结PCB微钻材料的发展。提出PCB高速微钻刀具材料选择的基本要求,目的是延长PCB刀具寿命,提高PCB高速微钻孔质量。

• 出版日期2010
• 单位广西大学; 广东工业大学