针对表面贴片式集成电路的快速包装,设计了全自动的IC编拆一体机。用OMRON PLC控制系统逻辑,威伦通触摸屏设计显示界面,实现编带、自动换料、拆带三大功能。生产实践表明,设备UPH(每小时完成颗数)达到15 k/h,大大提高了生产效率。
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