SmartBond TINY模块加速IoT开发

来源：单片机与嵌入式系统应用, 2020, 20(06): 95.

<正>Dialog半导体公司推出DA14531SmartBond TINY模块,助力客户开发下一代连接设备。SmartBond TINY模块经过优化,显著降低了为IoT系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本。其易于使用的设计和软件有助于开发人员快速直观地开发高性能的连接设备,目标针对下一代消费类电子、智慧医疗、智能家居和智能家电等应用。该模块结合了两个独特的软件特性,消除了传统蓝牙低功耗开发的复杂性,使客户能够开发强大的IoT产品,而无需考虑其软件编码能力。

• 出版日期2020