镁硅复合微合金化对高强高导铜铬锆合金时效过程的影响

作者：侯东健; 武磊; 高大伟; 张琦; 孙宁; 孔见

来源：金属热处理, 2016, 41(10): 102-107.

DOI：10.13251/j.issn.0254-6051.2016.10.023

• 镁硅复合微合金化
• Cu-Cr-Zr合金
• 时效工艺
• 抗拉强度
• 导电率

采用中频感应熔炼炉制备了Cu-0.7Cr-0.15Zr和Cu-0.7Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si两种合金,研究了Mg、Si复合微合金化对Cu-Cr-Zr合金时效工艺参数、性能与析出动力学的影响。结果表明:Mg、Si复合微合金化提高了Cu-Cr-Zr合金的最佳时效温度,延长了保温时间,Cu-0.7Cr-0.15Zr合金的最佳时效工艺为410℃时效8 h,Cu-0.7Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si合金的最佳时效工艺为430℃时效14 h。Mg、Si复合微合金化提高了Cu-Cr-Zr合金的抗拉强度与导电率,Cu-0.7Cr-0.15Zr合金最佳工艺条件下的强度为570 MPa、电导率为79.1%IACS;Cu-0.7Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si合金最佳时效工艺条件下的抗拉强度为595 MPa、电导率为80.4%IACS。Mg、Si复合微合金化改变了Cu-Cr-Zr合金Avrami相变动力学方程,减缓了时效析出过程。

• 出版日期2016
• 单位兵器工业新技术推广研究所; 南京理工大学