氰酸酯树脂/纳米六方氮化硼复合材料研究

作者：张学英; 祝保林^*

来源：热固性树脂, 2021, 36(01): 1-18.

DOI：10.13650/j.cnki.rgxsz.2021.01.001

• 氰酸酯树脂
• 纳米氮化硼
• 复合材料
• 弯曲强度
• 冲击强度
• 玻璃化温度
• 介电性能

将纳米六方氮化硼(HBN)粒子加入氰酸酯树脂(CE)基体中,以二月桂酸二丁基锡和环氧树脂EP-54为引发剂,制得CE/HBN系列浇铸体复合材料。测试了浇铸体型材的力学性能、玻璃化温度、介电性能和耐酸碱腐蚀性能,并通过浇铸体型材微观形貌变化分析了复合材料型材力学性能得以提高的原因。结果表明,当纳米HBN粒子的质量分数为3.0%时,材料的弯曲强度和冲击强度分别达到158.63 MPa,14.85 kJ/m2,较纯CE树脂基体材料提高了87.7%和69.7%。复合材料耐热性能也得到改善,Tg为295.32℃,较纯CE提高了39.72℃。在力学性能最佳点,复合体系的介电性能得到改善,介电常数为5.21,比纯CE树脂基体提高了96.6%,介电损耗角正切由纯树脂基体的0.007 6降低到0.001 5,下降80.3%。

• 出版日期2021
• 单位材料学院; 生命科学学院; 渭南师范学院