Sn/Cu互连界面化合物在固-液扩散条件下的生长

作者：蔡珊珊; 罗晓斌; 彭巨擘; 于智奇; 周慧玲; 吴绪磊; 刘宁; 王小京

来源：焊接技术, 2021, 50(06): 5-9+107.

DOI：10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2021.06.007

• Sn/Cu焊点
• 界面
• 化合物
• 固-液扩散

文中考察了Sn/Cu互连界面在固-液扩散过程中的界面反应动力学、热力学行为,考察了固-液反应时间、温度对Sn/Cu界面化合物的影响,分析了不同温度条件下(250,280,310℃)化合物的生长速率,并在该温度范围内计算了Sn/Cu界面化合物的生长激活能数据,得到界面化合物在固-液扩散条件下随时间的延长受制于扩散过程的结论。其激活能约为固态保温条件下激活能的一半,扩散系数则比固态时效的高约3～4个数量级。

• 出版日期2021
• 单位江苏科技大学; 材料学院; 云南锡业集团（控股）有限责任公司