电流辅助加热条件下Ti3AlC2/Zr连接界面研究

作者：杨辉; 卢博; 杨贤金; 史文; 周小兵; 李鹏; 黄峰; 黄庆

来源：现代技术陶瓷, 2017, 38(01): 48-56.

DOI：10.16253/j.cnki.37-1226/tq.2016.12.001

• Ti3AlC2
• 扩散连接
• 电场辅助
• TiC中间层

采用电场辅助加热技术实现了Ti3AlC2/Zr的低温连接,并对其界面结构进行了研究。在TAC/Zr连接对中,Al的扩散激活能只有6.9 k J/mol,远低于传统的热压方法连接Ti2AlC-Zr时Al的扩散激活能。TiC做过渡层时可以有效地抑制Al从Ti3AlC2一侧向Zr合金中扩散,并且可以进一步降低连接温度。研究发现,通过调控TiC涂层的计量比以调控连接界面的性能是完全有可能的。

• 出版日期2017
• 单位上海大学; 中国科学院宁波材料技术与工程研究所; 天津大学