制造一种新型大功率发光二极管(LED)相变热沉作为封装级散热元件,采用犁切?挤压成形的周向螺旋状微沟槽和采用冲压成形的放射状径向沟槽组成的三维结构作为蒸发面强化沸腾结构,内壁采用铜粉颗粒烧结而成的毛细芯结构为工质提供循环动力。测试了相变热沉在不同输入功率和工质条件下的运行特性。结果表明,相变热沉具有良好的传热能力,在环境温度为20°C,输入功率为10W的条件下,相变热沉最高温度为86.8°C,可满足功率为10W的LED封装散热需求。
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