面向电子装配的工艺知识建模方法

作者：杨光育; 田林; 赵东平; 辛宇鹏

来源：制造业自动化, 2014, (14): 46-50.

• 电子装配
• 工艺知识
• 二维度描述
• 工艺知识层

针对目前电子装配CAPP系统中,工艺知识重用效率低和组织管理困难问题,提出了从知识层次维和粒度维出发的工艺知识建模方法。首先研究了工艺知识的获取方法;接着从工艺知识粒度维和层次维构建了电装工艺知识的二维度模型。为更好地从层次上组织工艺知识,提出工艺知识层的概念。粒度维将电装工艺知识分为整机装配工艺知识、PCA工艺知识和电缆装配工艺知识分别进行描述;层次维将电装工艺知识分为数据层和应用层进行描述。实例中研究了电装工艺知识模型下的CAPP工艺设计流程,以一个PCA工艺设计为例,讨论了所提方法的应用过程。

• 出版日期2014
• 单位中国工程物理研究院电子工程研究所; 西北工业大学