面向5G应用需求的低介电高分子材料研究与应用进展

作者：皇甫梦鸽; 李一丹; 张燕; 吴昊; 职欣心; 武晓; 刘金刚

来源：绝缘材料, 2020, 53(08): 1-9.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2020.08.001

• 5G
• 低介电常数
• 低介质损耗
• 聚酰亚胺
• 液晶聚合物

从5G高频信号传输对高分子材料的性能需求、低介电常数(low-Dk)与低介质损耗(low-Df)高分子材料的结构设计以及低介电高分子材料在5G高频通讯中的应用角度,阐述了5G移动通讯技术用低介电高分子材料的最新研究与应用进展,重点综述了低介电聚酰亚胺(PI)与液晶聚合物(LCP)两类材料的发展状况,最后对低介电高分子材料的未来发展趋势进行了展望。

• 出版日期2020
• 单位中国地质大学（北京）