三维封装相变散热装置

作者：辛菲; 田文超; 陈志强; 陈勇; 冯学贵

来源：2021-06-11, 中国, ZL202110651714.9.

本发明公开了一种三维封装相变散热装置,主要解决现有三维封装内部散热结构中易产生噪声、振动且耗能多、可靠性差的问题。其包括上封装壳体(1)、下封装基板(3)、立体热管(4)和三维封装叠层(7),该三维封装叠层内设有热硅通孔部件(6)和微通道(9),并与立体热管相嵌后,置于上封装壳体和下封装基板构成的封装腔体内,其外部包覆相变材料(2)。热硅通孔部件内穿微通道之间的通孔中,三维封装叠层通过热硅通孔部件将部分热量传递给立体热管,利用相变材料提取微通道和立体热管中的热量进行外部换热。本发明提高了三维封装叠层温度分布的均匀性,强化了三维封装叠层内部散热,保障了三维封装的可靠性,可用于电子设备的封装。

• 出版日期2021-6-11
• 单位西安电子科技大学