多芯片组件BGA-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响

作者：周保林; 周德俭; 卢杨

来源：桂林电子科技大学学报, 2016, 36(04): 289-293.

DOI：10.16725/j.cnki.cn45-1351/tn.2016.04.007

• 多芯片组件
• 结构参数
• BGA焊点
• 反焊盘
• 垂直通孔
• 回波损耗

为了提高多芯片组件的信号传输特性,用HFSS软件建立了多芯片组件的BGA-垂直通孔互联模型,分析垂直通孔半径、焊盘半径、反焊盘半径及信号线与地间的距离等结构参数对传输特性的影响。分析结果表明,该模型的回波损耗随着通孔半径和焊盘半径的增大而增大,随信号线与地间距离的增大而减小;特性阻抗随通孔半径和反焊盘半径的增大突变值达到最大。通过仿真分析得到传输性能较优的参数组合:通孔半径0.1mm,焊盘半径0.16mm,地层反焊盘半径0.325mm,信号线与地间距离0.06mm,可有效地减小特性阻抗的突变及信号的反射和延迟。

• 出版日期2016
• 单位机电工程学院; 桂林电子科技大学