大功率白光LED的封装技术研究

作者：吴中林; 徐华斌; 刘传先; 陈林

来源：上海第二工业大学学报, 2008, (03): 170-173.

• 功率型LED
• 封装
• 白光
• 光衰
• 发光效率 power LED
• encapsulation
• white-light
• luminous decay
• luminous efficiency

研究了40 mil×40 mil瓦级大功率白光LED封装的关键技术,采用1W的蓝光芯片加YAG荧光粉封装的白光LED,在350 mA的恒定电流驱动下,获得了130.3lm的发光通量,发光效率达108.6lm/W,显色指数约为91.5。

• 出版日期2008
• 单位上海第二工业大学