Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析

作者：胡炜; 谭澄宇; 崔航; 郑子樵; 贺甜

来源：中南大学学报(自然科学版), 2011, (04): 940-946.

• 电沉积
• 可焊性镀层
• Sn-Cu薄膜
• 循环伏安 electrodeposition
• solderable coating
• Sn-Cu film
• cyclic voltammetry

利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响。研究结果表明:镀液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中自由金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2+浓度变化对镀层晶粒粒度影响较大,改变Cu2+浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,都能细化镀层晶粒。

• 出版日期2011
• 单位中南大学; 三一重工股份有限公司