基于有限单元法建立了小外形封装(SOP)器件三维模型,对比分析了随机振动载荷下3种引线结构对器件互连可靠性的影响,并制备试验样件,开展振动步进试验和振动疲劳试验对数值模拟进行了验证。试验和模拟结果均表明,振动载荷下器件互连失效模式一般表现为引线断裂,失效位置集中在引线与封装侧的弯角处;振动疲劳寿命并不直接决定于结构刚度,降低引线的应变水平能够有效地提升耐振能力。数值计算和试验结果吻合,能够准确地反映产品的实际情况。
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