登录
免费注册
首页
论文
论文详情
赞
收藏
引用
分享
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
High-Frequency Temperature-Dependent Through-Silicon-Via (TSV) Model and High-Speed Channel Performance for 3-D ICs
作者：Lee Manho
*
; Jung Daniel H; Kim Heegon; Kim Joungho; Cho Jonghyun
来源：
IEEE Design and Test
, 2016, 33(2): 17-29.
DOI：10.1109/MDAT.2015.2455336
出版日期
2016-4
全文
全文
访问全文
相似论文
引用论文
参考文献
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
