电子封装用金属基复合材料的研究现状

作者：黄强; 顾明元

来源：电子与封装, 2003, (02): 22-25.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2003.02.009

• 电子封装
• 金属基复合材料
• Al/SiCp Electronic packaging
• Metal matrix composite
• A1/SiCp

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发。本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向。

• 出版日期2003
• 单位上海交通大学