摘要

本实用新型公开了一种具有Ga_2O_3/Al_2O_3保护层的HEMT器件。该器件包括AlGaN/GaN外延,AlGaN/GaN外延上表面的两端分别连接源漏电极,源漏电极采用电子束蒸发与磁控溅射相结合的方法,在源漏电极进行高温退火前将整个晶圆进行N_2O plasma处理,形成Ga_2O_3/Al_2O_3保护层后,进行高温退火过程,在源漏电极靠近源极侧设置栅电极。Ga_2O_3/Al_2O_3保护层有效抑制了高温退火过程中对(Al)GaN表面引入的界面态,且N_2O plasma处理过程对源漏电极的退火效果并无恶化效果。该具有Ga_2O_3/Al_2O_3保护层的HEMT器件的界面态密度低,具有优异的高频与动态特性。