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摘要
选用双氰胺固化环氧树脂体系制备导电胶,分别研究了银粉含量和尺寸、低熔点合金以及短链二元酸的添加对导电胶导电/导热性能的影响。结果表明,所制导电胶的导电及导热性能均随银粉含量的增加或尺寸(3~9μm)的增大而增强。低熔点合金可在银粉间形成冶金键合,降低银粉间的接触电阻与热阻,从而有效提高导电胶的导电及导热性能。少量己二酸的添加可有效去除银粉表面的绝缘油酸,提高导电胶的导电性能,同时其会与双氰胺反应起到偶联作用,降低银粉与树脂的接触热阻,最终有效提高导电胶的导热性能。
- 出版日期2014
- 单位中国电器科学研究院有限公司
