<正>封成型方法专利申请号:2020114909458公布号:CN112719821A申请日:2020.12.16公开日:2021.04.30申请人:北京有色金属与稀土应用研究所本发明涉及一种超薄真空腔均热板复合材料及其密封成型方法,属于集成电路电子封装领域。本发明超薄真空腔均热板复合材料包括VC均热板和异型焊料环,异型焊料环放置在VC均热板上下壳体之间,异型焊料环与VC均热板上下壳体之间通过钎焊密封连接。
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