挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板（FCCL），其厚度相对比较薄，在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱。为解决上述技术难题，行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材。经过承载膜支撑和保护，FCCL基材在压合，固化，化金等制程中能始终保持平整，免受弯折，拿取方便，制造品质均匀。作为单面承载膜的应用延伸，本文特别论述一种双面承载膜上下固定两块FCCL基材同时进行单面FPCB生产的方式，可以避免薄板加工中不良影响，并能提高生产效率。
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