高可靠性要求的印制电路板，常要求进行孔内凹蚀以实现孔壁铜对内层铜具有三面包夹的效果增加互联可靠性。本文以实现凹蚀工艺的三个主要步骤：等离子、化学除胶和玻纤蚀刻对芯吸的影响研究为基础，通过SEM、微切片观察各流程后孔壁的微观形貌变化以及PTH后孔铜结构变化，分析了玻纤束及其周边树脂的变化与芯吸长度的关系，确定了各流程对芯吸长度的影响程度，相应地提出了改善芯吸效应的方法，为凹蚀工艺控制芯吸长度提供了有效的指导。
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