电子封装微焊点中的柯肯达尔孔洞问题

作者：邹建; 吴丰顺; 王波; 刘辉; 周龙早; 吴懿平

来源：电子工艺技术, 2010, (01): 1-5.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2010.01.014

• 微焊点
• 柯肯达尔孔洞
• 可靠性
• 老化 Micro solder joint
• Kirkendall voids
• Reliability
• Aging

简述目前在微焊点内部产生的六种孔洞缺陷。微焊点中的孔洞会导致焊点强度快速下降,一直危害着电子产品的可靠性,软钎料/Cu基盘界面在高温时效老化后会出现了大量的柯肯达尔孔洞,柯肯达尔孔洞的存在将会对应用于高温环境和高应力的封装焊点可靠性产生不好的影响。结合目前的研究状况分析了时效老化时Kirkendall(柯肯达尔)孔洞的形成机理和Kirkendall孔洞对焊点可靠性的影响,重点研究了焊盘材料、材质、焊料掺杂元素和UBM预处理等因素影响柯肯达尔孔洞形成的机理。

• 出版日期2010
• 单位华中科技大学