摘要

目的评价半导体激光对口腔糜烂型扁平苔藓(oral lichen planus,OLP)患者缓解疼痛、加速愈合、减小糜烂面积等方面的疗效。方法选取2016年1月-2017年10月在我院牙周黏膜科就诊的具有两处独立病损且病理确诊为糜烂型OLP的病例30例,随机挑选一处病损作为实验组,另外一处病损作同体对照。实验组和对照组均接受含漱康复新液治疗,同时实验组还应用低功率半导体激光照射治疗,治疗分4次进行,每次持续45 s,每次间隔1 min,评估治疗前后疼痛、病损尺寸、愈合时间等指标。结果实验组糜烂病损平均愈合时间为(3.05±1.10)d,对照组为(8.90±2.45)d(P=0.008);实验组30例患者中,28例治疗后疼痛即刻缓解,实验组VAS疼痛评分显著低于对照组(P均<0.05);与对照组相比,实验组病损尺寸明显减小(P<0.05)。结论低功率半导体激光治疗糜烂型口腔扁平苔藓疗效肯定,可加速病损愈合。

  • 出版日期2018
  • 单位解放军总医院