第一壁材料W/Cu界面设计与制备研究现状

作者：罗来马; 谭晓月; 罗广南; 昝祥; 朱晓勇; 吴玉程

来源：核聚变与等离子体物理, 2014, (04): 340-347.

DOI：10.16568/j.0254-6086.2014.04.011

• 第一壁材料
• 适配层
• 界面特性
• 钨铜梯度材料 First wall materials
• Adaptation layer
• Interface characteristics
• W-Cu gradient material

介绍了目前解决W/Cu连接界面缓解热应力的方法——添加适配层。在对不同适配层进行分析后,选出最佳W/Cu适配层,再对W/Cu适配层进行结构优化分析,得出选用W/Cu功能梯度材料作为适配层具有足够的结合强度,而且良好的导热性能能有效地缓解热应力。此外,重点阐述了目前成功的制备的W/Cu功能梯度材料用作W/Cu第一壁材料的适配层的常用方法。最后,对W/Cu功能梯度材料用作适配层解决W/Cu第一壁材料连接界面的问题做出了总结和展望。

• 出版日期2014
• 单位中国科学院等离子体物理研究所; 合肥工业大学