电子封装技术的新进展

作者：张蜀平; 郑宏宇

来源：电子与封装, 2004, (01): 3-9.

• 电子
• 封装
• 进展 Electronic
• package
• progress

本文综述了电子封装技术的最新进展。

• 出版日期2004
• 单位中国电子科技集团公司第十三研究所; 中国电子科技集团公司第五十八研究所