登录
免费注册
首页
论文
论文详情
赞
收藏
引用
分享
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
Atomic Layer Deposited Co(W) Film as a Single-Layered Barrier/Liner for Next-Generation Cu-Interconnects (vol 51, 05EB02, 2012)
作者：Shimizu Hideharu
*
; Sakoda Kaoru; Momose Takeshi; Shimogaki Yukihiro
来源：
Japanese Journal of Applied Physics
, 2014, 53(8): 089202.
DOI：10.7567/JJAP.53.089202
出版日期
2014-8
全文
全文
访问全文
相似论文
引用论文
参考文献
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
