利用热爆反应低温连接ODS-W/Cu模块的方法

作者：程继贵; 许荡; 付凯超; 陈鹏起; 陈睿智; 杨光

来源：2023-07-06, 中国, CN202310820562.X.

本发明提供了一种利用中间层热爆反应低温快速连接ODS-W/Cu模块的方法,以及由该方法制备得到的ODS-W/Cu模块。所述方法包括如下步骤：1)将ODS-W板的待连接表面打磨抛光,清洗并干燥；2)将Ti粉末和Al粉末置于球磨罐中,经球磨并真空干燥后得到Ti/Al中间层粉末混合料；3)按照如下从下至上的次序进行装配：石墨冲头、石墨垫片、ODS-W板、Ti/Al中间层粉末混合料、纯Cu板、石墨垫片、石墨冲头的顺序装配到石墨模具中；4)将步骤3)装配的石墨模具置于SPS炉中进行热爆反应,得到ODS-W/Cu模块。所述ODS-W/Cu模块界面结合良好,具有优异的结合强度、热导率和热负荷性能。

• 出版日期2023-7-6
• 单位合肥工业大学