摘要
温度是影响卫星绝缘材料绝缘性能及内带电效应充电状态的重要因素。本文采用三电极法测试了不同温度下星载电路板基板材料的体积电阻率变化规律,并在此基础上利用DICTAT程序仿真分析了温度对绝缘材料表面充电电位和内部最大电场的影响。结果表明:在-50~60℃下,基板材料的体积电阻率随温度的升高而减小,其变化幅值超过两个数量级;同时基板材料的表面充电电位幅值和内部电场强度均随温度的降低而上升,在温度低于0℃时存在较大的静电放电风险。
- 出版日期2023
- 单位北京东方计量测试研究所; 许昌学院; 材料学院