基于波峰焊接的QFP和DIP焊盘的DFM研究

作者：王豫明; 杨建新; 王天曦

来源：电子工艺技术, 2013, (06): 315-319+336.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2013.06.007

• 波峰焊接
• DFM
• QFP 0.5 mm间距元件
• 焊盘设计
• 1.27 mm间距单排插针 Wave soldering
• DFM
• QFP with pitch 0.5 mm
• Soldering pad design
• Single row of pins with pitch 1.27 mm

虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果。通过实验得到0.5 mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27 mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论。

• 出版日期2013
• 单位清华大学