时效时间对Sn-58Bi-xCe/Cu焊点组织及显微硬度的影响

作者：宋兵兵; 杨莉; 相积岑; 徐刘峰; 彭雪

来源：热加工工艺, 2017, 46(11): 44-50.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2017.11.012

• 时效时间
• 显微组织
• 金属间化合物层
• 显微硬度

研究了时效时间对Sn-58Bi/Cu和Sn-58Bi-0.5Ce/Cu焊点组织和显微硬度的影响。结果表明:随着时效时间增加,Sn-58Bi/Cu和Sn-58Bi-0.5Ce/Cu焊点组织逐渐粗化,界面IMC厚度不断增加;同一时效时间下,Sn-58Bi-0.5Ce/Cu焊点的晶粒尺寸和界面IMC层厚度均低于Sn-58Bi/Cu焊点。焊点的显微硬度均随时效时间增加先增大后降低,且Sn-58Bi-0.5Ce/Cu焊点的显微硬度均高于Sn-58Bi/Cu焊点。Ce颗粒的添加可有效抑制时效过程中焊点组织的粗化及界面IMC层厚度的增加,从而获得较高的显微硬度。

• 出版日期2017
• 单位机电工程学院; 苏州大学; 常熟理工学院