纳米无机粒子对环氧树脂胶黏剂导热性能的影响

作者:莫洪强; 秦会斌; 毛祥根
来源:电子与封装, 2016, 16(07): 10-13.
DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0078

摘要

鉴于环氧树脂胶黏剂导热性能已不能满足实际应用的散热要求,以环氧树脂为基体,纳米级粒子Al N、BN和Al2O3为填充物,通过填充不同质量的粒子来研究对胶黏剂导热性能的影响。结果表明,在填充质量110120 g时,三种粒子混合配比填充其导热性能要明显高于单一粒子填充和两种粒子混合填充,在粒子质量配比为Al N∶BN∶Al2O3=2∶3∶5时,导热系数达到2.25 W·(m·K)-1。

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