SMT细间距工艺技术研究

作者：程明生; 胡骏; 彭家英

来源：电子工艺技术, 1998, (02): 11-13.

• SMT
• 细间距器件
• 模板
• 焊盘
• 焊膏 SMT Fine pitch device Stencil Solder pad Solder paste

从ＰＣＢ设计，漏印模板设计与制造，焊膏应用以及组装工艺等方面，讨论了细间距ＳＭＴ工艺技术，提出相应的对策，这对提高细间距器件的焊接质量具有普遍意义。

• 出版日期1998
• 单位中国电子科技集团公司第三十八研究所