大功率白光LED封装结构和封装基板

作者：方军; 花刚; 傅仁利; 顾席光; 赵维维; 钱凤娇; 钱斐

来源：半导体技术, 2013, (02): 140-147.

• 大功率白光LED
• 热问题
• 封装结构
• 封装材料
• 封装基板 high power white LED
• thermal problem
• package structure
• package material
• package substrate

随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属基复合以及陶瓷封装材料。重点阐述了金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属基复合材料板以及陶瓷基板(如厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板)等应用于大功率白光LED的封装基板,对各个基板的特点和散热能力进行了分析和对比。最后对大功率白光LED封装结构和封装基板的发展趋势进行了展望。

• 出版日期2013
• 单位南京航空航天大学