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摘要
为降低HgCdTe焦平面探测器的内热应力、提高其可靠性,在MSC Patran和MSC Nastran中对HgCdTe焦平面探测器进行热-力耦合分析.借助MSC Patran的参数化建模方法建立焦平面探测器的有限元模型,对该模型进行热分析,将结果作为温度载荷进行静力分析,得出HgCdTe芯片热应力分布情况.通过分析5种不同衬垫材料和6种不同厚度基板,得出HgCdTe焦平面探测器的设计优化方案.利用该方法设计的产品已交付生产和工程应用.
- 出版日期2011
- 单位中国科学院上海技术物理研究所
为降低HgCdTe焦平面探测器的内热应力、提高其可靠性,在MSC Patran和MSC Nastran中对HgCdTe焦平面探测器进行热-力耦合分析.借助MSC Patran的参数化建模方法建立焦平面探测器的有限元模型,对该模型进行热分析,将结果作为温度载荷进行静力分析,得出HgCdTe芯片热应力分布情况.通过分析5种不同衬垫材料和6种不同厚度基板,得出HgCdTe焦平面探测器的设计优化方案.利用该方法设计的产品已交付生产和工程应用.
