莫来石/硅酸盐低膨胀率粘接材料固化机理与结构性能

作者：周春苗; 史翎; 张军营

来源：北京化工大学学报(自然科学版), 2010, (04): 67-72.

DOI：10.13543/j.cnki.bhxbzr.2010.04.018

• 莫来石
• 硅酸盐
• 低线膨胀系数
• 高温粘接
• 固化机理 mullite
• silicate
• low CTE
• high temperature bonding
• consolidation mechanism

以硅酸钠水溶液、莫来石粉体为原料制备了低膨胀率的莫来石/硅酸盐粘接材料,并通过FT-IR、XRD、NMR等方法对不同温度下热处理的样品进行了表征。结果表明,材料的固化反应发生在室温与400℃之间,为硅酸钠水溶液中的链式或环式聚硅酸、莫来石粉体上的铝羟基间缩合脱水反应,构建了以硅、氧、铝为主的三维体型网状结构;所制备的具有低膨胀系数的莫来石/硅酸盐粘接材料在100～400℃的温度范围,线膨胀系数为(1.2～3.7)×10-6K-1,600℃时线膨胀系数最大为1.45×10-5K-1,套接压缩剪切强度达25MPa。

• 出版日期2010
• 单位北京化工大学